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Disclosure Nr.:
OTT013662

AccessProof™ Datum: 2026-02-19

Kühl- und Montagekonzept für Leistungshalbleiter mit doppelseitiger Kühlung und elektrischer Isolation

Sprache: German
Offengelegt von: Siemens AG
Autoren: Julian Seidel, DE-München

AccessProof™: 2026-02-19
Persistent Identifier: urn:nbn:de:101:1-2602191503154.295288448295
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