PRIORARTREGISTER.COM: Publikationen

Disclosure Nr.:
OTT013503

AccessProof™ Datum: 2026-01-08

Elektrische Verbindung von Leiterplatten über mehrere Ebenen mittels komplex geformten Leiterplatten

Sprache: German
Offengelegt von: Siemens AG
Autoren: Patrick Ludwig, DE-Forchheim

AccessProof™: 2026-01-08
Persistent Identifier: urn:nbn:de:101:1-2601081105072.680733735603

Preis: 15.00 €
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