Disclosure Nr.: AccessProof™ Datum: 2015-07-07 |
Möglichkeit zur Wärmespreizung/-Pufferung in Leistungselektronikmodulen ohne BodenplattenSprache: German
AccessProof™: 2015-07-07
Persistent Identifier: urn:nbn:de:101:1-201507071785 |
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