Disclosure Nr.: AccessProof™ Datum: 2013-10-24 |
Verfahren zur Herstellung höchstwärmeleitender Kupferwerkstoffe für die Wärmeabführung bei Röntgendrehanoden und bei IGBT und anderen elektronischen BauteilenSprache: German
AccessProof™: 2013-10-24
Persistent Identifier: urn:nbn:de:101:1-2013102413307 |
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